LS-F20W光纤激光喷码机运用了世界上先进的激光技术，采用光纤激光器输出激光，再经高速扫描振镜系统实现喷码功能。光纤激光喷码机电转换效率高，达20%以上，极大的节省了电能。光纤可盘绕，整机体积小巧，输出光束质量好，谐振腔无光学镜片，具有免调节，免维护，可靠性，高等性能。广泛应用于塑胶按键、塑胶按钮、充电器、手机透光键等镭雕工作。特别适用于深度、光滑度、精细度要求较高的领域，如钟表、模具行业和位图打标等。
适用材料：任何金属（含稀有金属）、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料材料、环氧树脂等材料。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。

莱塞LS-U系列紫外激光打标机，激光功率大，光束质量高，配备了国际先进的紫外波长激光器，从而可以适合任何打标任务，用于具有良好的可追溯性的金属制零部件，工件材料承受的热影响特别小，尤其适合在塑料、半导体，以及敏感的金属上打标。
适用于超精细加工的高端市场，高分子材料的包装瓶表面打标，柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。