• 微米级精度：掩膜板控制焊接轨迹，最小线宽可达数十微米，适合微流控等精密应用

• 无接触无振动：避免物理接触和振动损伤，不产生粉尘，保护内部精密元件

• 密封性能优异：可实现气密和水密封装

• 灵活适配：更换掩膜板即可切换焊接图形，满足多品种生产需求

典型应用领域

• 医疗器械：微流控芯片、植入式装置、助听器外壳

• 汽车电子：各类传感器、ECU控制单元、摄像头模组

• 消费电子：智能穿戴设备、精密连接器

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一种柔性片状吸波片，该隔磁片能够解决金属在射频信号中的辐射问题而产生趋肤效应，产生涡流，削弱射频信号，隔磁片激光切割机能够帮助产品切割精密化，避免由于隔磁片缺失导致信号泄漏干扰到射频读卡器对信号的接受强度，最终造成读卡失败。

PI膜阐述：

PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺，是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。

激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。