适用范围：

软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。

1、该设备专门针对塑料、纸张等卷状材料进行精密模切、微孔激光加工的自动化设备。
2、激光器跟据具体材料特性可选用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷。
4、采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定。
5、采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐。
6、具有自动纠偏、视觉自动对位、错误报警等攻能。

本设备是根据砂带多头分切而设计：工作流程是人工放卷至放料轴，将料头引至伺服定长送料夹辊，设定好参数，按下启动即可对材料进行激光切割；待产品经过激光切割后将边料及成品穿引至收卷轴进行收卷，整机由PLC可编程控制器及工控电脑结合实现自动化切割工艺；