• 微米级精度：掩膜板控制焊接轨迹，最小线宽可达数十微米，适合微流控等精密应用

• 无接触无振动：避免物理接触和振动损伤，不产生粉尘，保护内部精密元件

• 密封性能优异：可实现气密和水密封装

• 灵活适配：更换掩膜板即可切换焊接图形，满足多品种生产需求

典型应用领域

• 医疗器械：微流控芯片、植入式装置、助听器外壳

• 汽车电子：各类传感器、ECU控制单元、摄像头模组

• 消费电子：智能穿戴设备、精密连接器

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

莱塞LS-U系列紫外激光打标机，激光功率大，光束质量高，配备了国际先进的紫外波长激光器，从而可以适合任何打标任务，用于具有良好的可追溯性的金属制零部件，工件材料承受的热影响特别小，尤其适合在塑料、半导体，以及敏感的金属上打标。
适用于超精细加工的高端市场，高分子材料的包装瓶表面打标，柔性PCB板、划片、硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、电子元件等材料。