经过光纤输出准直聚集后，光纤激光器对焊件进行多面或多点焊接，具有光束质量好、光斑均匀细小、安装移动方便等优点。此外，聚集光束的焦表面浮动是由激光器热透镜效应引起的光束形式变化引起的，光纤传输后得到有效抑制，使焊接质量稳定，焊缝质量显著提高。全光纤的根底结构设计和坚固的金属外壳保证了这款结构紧凑的激光体系可以适用于在线工业生产环境，并对冲击、尘埃、震动及温度的大范围改动有较好的防护能力。常规激光器由镜头、激光棒、透镜等组成。与之不同的是，光纤激光器是一个集所有资料融为一体的设备。一条几米长的掺杂活性光纤替代了激光棒，其他组件也都由光纤器件代替，各部分紧密连接在一起，组成了一个激光谐振器。这种设计的直接优点是安装激光后不需要对位、校准和后续光学镜片的表面清洁，这意味着后期维护很少甚至不需要基础。

1.光纤激光器输出激光功率稳定、电光转换效率高达30％，是YAG转化效率的6-8倍;
2.光束质量优异，非高斯光，多模光纤传输；
3.光源寿命长、免维护；
4.即插即用设计，丰富的I/O口；
5.使用成本低，设备几乎无耗材，日常长达数万小时，免维护，减少停线调试成本；
6.寿命长，精度高，泵浦源使用寿命>10万小时。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率CCD摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于QFN、BGA、CSP、COB等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。

• 超宽幅面，高效生产： 最大 2100mm 加工宽度，完美适配宽幅卷材，显著提升生产效率。

• 微米级精度，品质卓越： 最小打孔孔径可达 10μm，孔型均匀一致，无毛刺、无热影响区，确保产品高品质。

• 全自动化作业，智能管控： 集成自动上料、多辊整平、激光打孔、智能分切、平整收卷等全流程自动化功能，减少人工干预，降低生产成本。

• 恒张力系统，稳定可靠： 采用先进的闭环恒张力控制系统，确保薄膜在高速运行中收放平整，杜绝拉伸、褶皱等现象，保证加工稳定性和成品率。